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​2022年美国对中国半导体采取的措施分析

2023-01-09 11:46
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对中国半导体来说,2022年是多灾多难的一年,后疫情时代、通货膨胀、需求降低、地缘政治等多种因素交织在一起,深刻影响着半导体产业链及生态。那么在2022年,为抑制中国本土半导体发展,美国做出了什么措施?

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相比2021年,2022年美国对中国半导体遏制力度和针对性越来越强,其中以美国国会、内阁及FCC等为首的政府机构最为突出,作战方式从粗放型和大包大揽型逐渐变成立体化作战方式。

自从步入21世纪后,我国在5G、Ai、物联网等高科技领域处于世界领先地位,这也引来了美国的重压制裁,特别是在特朗普当政时期,对华制裁力度空前,中芯国际、华为等大批国产企业被封杀,随之是拜登当政时期,依然没有放松对华的科技封锁,对国内多家企业不断进行出口管制和经济制裁。

相比2018-2021年,2022年美国的作战对象从美国国防部和财政部转变为商务部,从纷繁复杂的各类清单转变为出口管制新规和实体清单,并涉及了瓦森纳协定,针对性和范围更加大,俄罗斯和中国半导体开始迎来了猛烈的攻击。

准确来说。2022年,美国商务部的种种动作愈发突出“寡头”化的特点,对内大力扶持本土企业发展,颁发《芯片法案》和《新能源补贴》等等,对外大力集中在中国和俄罗斯,抢占收拢了国防部和财务部的遏制资源,并采取多种措施边缘化瓦森纳协定和WTO的多边机制,让国际联盟影响力大幅降低,不再具有插手权利,也使得游说集团和民间动员力量也遭到某种程度的弱化。

总之,对中国半导体产业来讲,2022年是放弃幻想,砥砺心志的一年,外部的压力能否转化成催生内部能动性的原生力,2023年将初见分晓。


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