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美国总统乔·拜登周二签署了《CHIPS和科学法案》，从而将这一价值2800亿美元的方案写入法律，其中包括520亿美元的资金以促进美国国内的半导体制造。"今天是属于建设者的日子。美国人正在交付，"拜登星期二在白宫的签字仪式上说。"CHIPS和
近日，EDA大厂新思科技（Synopsys）因涉嫌向华为海思和中芯国际提供帮助，而被美国商务部调查。引发了许多争议，虽然是关于美国制裁的老生常谈话题，但这也侧面反映我国EDA软件方面的弱势。会EDA软件？能电路设计？懂电路理论？>>《弟子计
美国研发钙钛矿串联太阳能电池，号称是最高效的柔性薄膜电池-美国研究人员开发了一种新的宽带隙钙钛矿层，称为Apex Flex，他们声称该层能够承受热，光和运行测试，同时提供可靠的高压。他们使用这种材料在刚性基板上构建了23．1％的功率转换效率，在柔性塑料上构建了21．3％的串联太阳能电池。
随着时代发展，中国和美国逐渐在人工智能（AI）赛道上遥遥领先，论比较，美国财大气粗，人才培养制度优越，更是有多个优秀的科技大厂，当然中国也不甘示弱，虽然起步较晚，但多次政策鼓励扶持，加上站对新风口及技术，成为一匹强大的黑马。那么，谁才是未来
自从华为中芯国际等多家中企被美国制裁封杀，国人开始知道半导体芯片的重要性，并提出国产全面化口号大力发展本土企业，芯片加工工艺作为芯片的关键环节也得到了许多关注，这也造成多种领域的电子工程师必须对集成电路基本加工工艺流程有一定的了解，所以本文
随着中美科技贸易战加剧，我国多批企业被美国列入黑名单，采取断供技术及材料制裁方式，国内开始卷起“国产全面化”口号，那么为了不卡脖子，我们需要盘点了解我国在半导体产业还没掌握攻克的核心技术。半导体行业是典型的“金字塔”结构，越上游的企业越少，
近年来，中美贸易战的战火涉及到科技及半导体行业，这两个行业多次被美国针对，但在此重重压力之下，我国半导体行业提出国产全面化口号，将压力运转成动力，继续高速发展。近日，华为正式召开2022年年度报告发布会，在发布会上，华为轮值董事长徐直军不仅
步入21世纪后，人才资源逐渐反超原材料和技术资源一跃而成为各国半导体行业及高科技行业的重点核心内容，全球半导体人才争夺大战愈发激烈，而中美或将成为全球半导体人才争夺战的主战场。不得不否认，近年来，随着地缘政治影响持续发酵，全球化趋势不再，芯
随着北斗卫星系统的完善并成型，越来越多的国产电子设备不再以美国的GPS为主，而是以北斗导航系统为核心，华为自然也不例外。在北斗卫星消息硬件的加持下，华为Mate 50系列已成为业界首款支持北斗卫星消息的大众智能手机，甚至比苹果最早发布，该功
光刻机是半导体产品制作中的核心设备之一，EUV光刻机更是芯片制作的核心设备，全球中只有阿斯麦尔（ASML）公司能研发、生产、出口，制作EUV光刻机难度非常大，需要集齐多国零件和多种工艺技术，中国美国欧洲等多个国家投入资金研发EUV工控机都是
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