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电子设计自动化软件,即EDA被誉为“芯片之母”,也有很多人称之为“芯片设计皇冠上的明珠”,是集成电路的重要工具,被广泛应用在集成电路设计、仿真验证、封装、芯片制造等各个环节。然而中国EDA市场起步较晚,在发展过程中甚至遭到美国的遏制,从芯片

想学习立创EDA,当然是学这个课程最快啦!

随着全球对芯片需求持续攀升,全球对半导体人才需求大幅增高,然而人才资源是有限的,为了加快半导体人才的培养,台积电宣布将开启招聘期,大量招聘员工。据台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露,台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人

芯片行业严重缺人,台积电拟招2.3万员工

在半导体制程技术进入5nm先进工艺后,EUV光刻机已成为不可或缺的关键设备,但由于能制作的EUV光刻机厂商仅有ASML,而且产能有限、造价高昂,每台售卖超1亿美元,相当高的条件,决定了现在的芯片成本越来越贵。然而,日本佳能(Canon)号称

绕过EUV光刻机,佳能直接销售5nm芯片设备

随着芯片制造体系的完善,芯片内嵌的晶体管数量越来越多,芯片的先进制程已发展到3nm,现阶段,以台积电、三星为首的晶圆代工厂商都在积极布局芯片的更先进制程节点,越来越多的人开始好奇:1nm制程节点何时生产,是谁先领跑。业界人士预测,按照各大晶

​1nm芯片先进制程最快2027年投产,谁能领跑?

众所周知,晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分,而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主,近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板?

印度宣布将打造第一座晶圆代工厂,欲生产65nm

对中国半导体产业来说,中美贸易战是一把双刃剑,坏处是在先进技术、芯片制造等多方面被美国限制,好处是国内半导体企业通过诸多努力,成功将压力化为动力,屡屡取得高光,取得了一定的自主性。最近中国台湾专家对此发表了看法。近日,前台积电研发处处长杨光

​台湾专家:中国半导体产业要很久才能自成体系

近年来,“芯片制造”开始成为了热词,其中最夺目的莫过于主角“光刻机”,但在芯片制造工艺中,除了光刻工艺外,还有其他多个重要工艺步骤,这些步骤和光刻一起共同促成了芯片的诞生!下面一起来看看有哪些工艺值得关注?1、晶圆制备晶圆制备是芯片制造的起

不止光刻机,芯片制造也离不开这五大关键技术!

随着半导体供应链的逐渐完善,越来越多大厂选择应邀“出海”建立晶圆代工厂,其中包括中国、美国、韩国等多个国家,那么在全球晶圆厂,哪个国家建设最快?近日,美国乔治城大学沃尔什外交学院智库CSET(安全和新兴技术中心)发布最新数据报告,在该报告中

全球晶圆厂建设谁最慢?答案竟是它!

近年来,受到供应链问题、宏观经济波动、行业机构调整等多重因素,全球芯片市场需求低迷,这就导致了芯片供应不足、投资不足、市场饱和等情况,影响到市场的需求释放和增长,因此想在这动荡的芯片市场上实现营收增长,是很难做到的事情,然而有个企业却做到了

国产芯片巨头崛起,净利润狂赚713%!

众所周知,荷兰ASML由于美国强制要求,无法对中国出口先进芯片设备,如光刻机等,然而这些还不够,美国再次提出强硬要求!据外媒报道,在美国联合日本、荷兰升级对于半导体设备的出口限制之后,美国正要求荷兰盟友对中国芯片制造设备的维护施加更多限制。

美国要求荷兰禁止ASML在华维护设备!