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红板科技一日披露三大投资公告，合计60亿全面加码高端PCB赛道导语：7月23日晚间，红板科技集中披露三份对外投资公告，涵盖高阶mSAP高端精密电路板、高精密HDI产线技改扩产及新建厂房三大方向，合计总投资不超过60亿元。在上半年归母净利预增
串联电容BUCK变换器SCB Series CAPacitor BUCK Converter，如图1所示。占空比为0.5时，两组开关管Q1、Q3与Q2、Q4交替开通关断，在不同模式工作时，飞跨电容Cf分别充、放电，保持电荷平衡。在不同占比工作时，SCB变换器的工作状态并不相同，下面分别进行论述。图1
IAP跳转后，别漏掉中断向量表Boot跳到APP后主循环能执行，SysTick或外设中断一来却HardFault，常见根因不是跳转指令本身，而是中断向量表仍指向Boot区。核心判断是：装载APP栈顶并跳到Reset_Handler只接管主流
allegro导入DXF板后，错误操作直接将DXF线段shAPe板框，发现后我直接将DFX全部删掉，重新导入DFX为什么导入不成功了？是什么原因，是我操作问题吗？请大神指教
CAP Duplicate Pad Name OnpadsPad Free-1(-53.15mil,0mil) on Multi-Layer And Pad Free-1(-53.15mil,0mil) on Multi-LayerCAP Duplicate Primit
本帖最后由 cesc 于 2017-7-18 10:22 编辑视频中删除电感下的铜皮时，选择shAPe void rectangle,点击地铜皮，然后按照电感边框框选铜皮删除，视频中只删除了地铜皮，我自己做直接将地铜皮和电感上的铜皮一起删了。请问下是怎么回事了。谢谢解答!UG94SOPMZ15V]X
