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如下图所示,在铜皮上放置了挖空(void)之后,这个挖空区域怎样才能删除?

注意铺铜时要尽量把焊盘包裹起来,铜皮不要有任意角度,进行钝角2.电感挖空所在层需要右键重新铺铜进行挖空处理,焊盘处的铜皮不要进行挖空,否则存在开路3.电容先大后小排列摆放4.相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己更改一下铜皮属性设置注

90天全能特训班21期 AD-哦-DCDC

晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm,建议2mm,有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油,不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特

90天全能特训班17期 AD - 李天昊-达芬奇

相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接铺铜时尽量把整个焊盘进行包裹3.采用单点接地,此处不用 进行打孔4.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理5.铜皮尽量不要有尖角,尽量钝角,此处在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育9

90天全能特训班17期 AD -黄玉章 -DCDC-作业评审

1 层叠的定义及添加对高速多层板来说,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求,这个时候需要对PCB层叠进行添加,以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线),可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作,如图8-32所示。图8-32 正片层

搞定叠层,你的PCB设计也可以很高级

我看到很多设计中铺铜的时候是直角?有啥影响不?

请问整个GND网络都变成这样是怎么回事啊?需要怎么设置

不同地跨接处多打过孔芯片下方GND网络没有连接出去,导致天线报错此处GND焊盘没有连接到大铜皮开路报错同层连接顶层没有连接,多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

90天全能特训班22期-空沙---第四次作业 千兆网口模块的PCB设计

GND网络都乜有连接完全:这里的铜皮已经割断了:注意差分从过孔内耦合拉出:上面那对差分优化为下面的差分拉入焊盘的方式:此处差分拉入过孔也需要优化:走线出焊盘之后再去加粗线宽:RX TX都没有创建组内等长:差分对内等长误差5MIL:需要注意修

AD-全能22期-不懂【群昵称】--第三次百兆网口作业

过孔打到最后一个器件后方,反馈信号连接到最后一个器件后方电源走线加粗走线同层器件中间多余铺铜挖空走线铺铜在焊盘内和焊盘保持等宽,出焊盘后尽快加粗走线多处尖岬铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审除芯片下方散热打孔

90天全能特训班22期-魏信AD+第二次作业+PMU模块设计作业