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老师好，请问我微带功分器用copper在封装中建立的库文件，添加了pad，然后通过绘制原理图导入到pcb后，规则检查报region错误，是因为这种功分器是一块铜皮物理连接，赋予了不同的网络就会报错吗？这种错误需要怎么处理呢？图片在附件中，请
视频中铺铜时铜皮没有空隙都包起来了，我选择的smooth方式就会出现空隙，是要选择Disabled的方式吗？板上的铜皮类型都是设定成一样的类型，还是部分设置成smooth，部分设置成Disabled呢？
电感所在层的内部需要挖空处理2.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.走线未连接到过孔中心，存在开路4.VREF的线宽需要加粗到15mil以上5.焊盘需要开窗处理6.器件干涉7.此处出线载流瓶颈，自己加宽一下铜皮以上评审报告来源于
敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示，设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性，能够提供良好的信号回流路径，改善信号传输质量，提高产品的稳定性，同时也可以改善铜皮的散热性能。
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等长绕线应在引起不等长处绕线，差分出焊盘应尽快耦合数据线满足3w间距要求，rx、tx分开布线不要伴随布线多处焊盘不完全连接，多处 细长铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
