pcb敷铜时，需要对一些参数进行设置，这里就是讲解的options面板参数设置的讲解。

存储芯片EMMC和Nand的区别对比

​我们在进行PCB设计时，会对元器件或者是整个Groups进行镜像，或者是对整个铜皮也可以是被选中的所有铜皮进行一个镜像操作。

​有时候在进行PCB设计的时候，特别是在进行敷铜之后，还需要我们去删除一些孤铜，尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域，这个只是针对于敷铜有效，它不能作为一个独立的铜存在，所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。

在设置铜皮与焊盘的连接方式为花焊盘连接时，在电源模块由于可能担心载流能力不够，就会对连接之间的宽度进行加粗处理。

答：在Allegro软件16.6版本及以上版本，新增加了显示网络名称的功能，方便进行布线设计，这里，讲解一下，如何将网络命令进行显示，具体的操作步骤如下所示：第一步，需要将Opengl模式开始，进入用户参数设置界面，在Display显示界面选择Opengl，右侧的第一项复选框不要勾上，如图5-169所示；

答：平衡铜，是在PCB上铺的一些没有网络的网格铜皮，并没有实质的电气连接。在PCB板上铺平衡铜的作用主要就是为了起平衡作用，防止PCB板发生翘曲。

1层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层负片

设计时，PCB上有器件、布线、过孔、字符、铜皮等元素，多选操作时，容易误选不需要的元素，过滤器可以将需要进行操作的元素从板子上其他元素上过滤出来，增加选择时的效率。1）首先在菜单栏中点击“编辑-筛选条件”，也可在无任何操作或者无任何选中对象

Altium Designer创建异形铜皮很多情况下我们有一个圆形的PCB板，或者是非规则的板子形状，我们需要创建一个和板子形状一模一样的敷铜，应该如何操作？可以按照如下。1、选中封闭的异形板框或者区域，如图1，选中一个圆形的闭合环或者其他