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[1] 覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,Shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。[2] 尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。
答:在导网表时,如果碰到有缺失Flash的报错,而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过,我们可以从另一个PCB中调用,具体的步骤如下:第一步,打开PCB,点击File-Export-Libraries…,在弹出的对话框中勾选Shape and flash symbols、No library dependencies选项,设置好导出的文件夹路径,点击Export导出,如图4-111所示;
答:孤岛铜皮, Isolated Shapes,也叫做孤岛,指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。对于PCB板上的孤岛铜皮,一般我们在设计的时候,对于很大块的孤岛铜皮,我们尽量在这个铜皮打上地过孔。
一、首先打开需要多人协助的板子,allegro点击选择Place ---Design---Create Partitions选项。二、点击进去以后,Options 栏下面 显示如下界面。三、右键点击板子空白处右键,选择加一个Shape 或者选择加一个矩形框。四、选择完成以后,开始框选你想要分出去的那一块。如下图,白色线框内既为要分出去的板块。
答:做PCB设计时,有些区域可以设置禁止铺铜,但是允许走线。第一步,点击Setup-Areas-Shape Keepout,在需要禁止铺铜的区域画好禁示区域,如图6-327所示;
答:用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件, place_bound层器件最大外围尺寸(焊盘和丝印中取大值)
答:打开Allegro软件,点开Shape菜单栏,如图5-26所示,这是铜箔操作菜单栏下一些命令行。下面我们对Shape菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍,具体知道是如何进行操作的,具体如下:
在cadence中,使用移动命令时, 可以移动器件、过孔 ,线、Shape等,但是却不能单独的移动一个pin,在这个视频中就来教大家如何来移动pin的操作的一个讲解。
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