东捷富临联展激光与等离子制程瞄准高阶载板

导语

东捷科技与富临科技在TPCA Show 2026期间以G2C+联盟成员身份共同展示激光微加工与等离子制程，面向高阶PCB、载板及先进封装制造。东捷于10月20日前后发布的展会信息介绍双方技术分工：激光设备用于精细修整和材料加工，等离子工艺用于清洁、去胶及表面处理。

新闻事实

东捷资料列出的激光应用包括修整、解黏、开槽和切割，并延伸至微凸块、阻焊层、嵌入树脂及ABF边缘等制程；富临展示的等离子应用包括再布线层残胶去除、表面清洁、ABF去钻污和减薄。双方在展位进行实机展示和技术交流，呈现从表面处理、残胶清除到激光修整与分割的工序组合。公开资料介绍的是技术能力及展会展示，并未列出具体客户导入项目、订单或量产规模。

行业分析

先进封装和高阶载板制造的工艺窗口不断收窄，材料层数、细线路、微孔和表面状态彼此影响。激光可在局部区域进行精细加工，等离子处理则用于表面清洁或孔内残留处理；若工艺参数衔接得当，可能减少转序污染和质量波动。但效果受材料体系、能量设定、处理均匀性及后续金属化条件影响，必须通过具体产品的客户验证确认。

后续观察

联合展示反映设备供应商以工序组合回应复杂制造需求的趋势。后续应关注相关设备在实际载板材料上的加工能力、节拍和一致性，以及不同设备系统之间的接口和数据协同。展会资料确认双方公开展示方案，但不能据此推断已进入批量生产。本文依据企业展会公开资料整理；行业分析属于推断，不构成投资建议。

补充观察

激光与等离子设备的联合应用，需要把前后工序的清洁度、尺寸控制及材料兼容性纳入同一验证计划。设备参数即使单项达标，也要进一步检查处理后的表面是否适合后续贴合、沉铜或电镀。制造企业还需比较节拍、维护成本和批次稳定性，评估组合方案在现有产线中的适配程度。当前公开信息侧重展会展示，尚不足以判断其在不同封装路线中的实际普及速度。

不同设备间的数据接口和工件定位基准若不一致，工序组合仍可能增加调试工作。通过统一工艺文件、追溯编码和检验标准，企业才更容易判断方案是否改善良率并稳定复制到其他产线。

如果联合工序要进入量产，设备双方还需要协调工件尺寸、传送方式、定位基准和故障联锁，并验证维护人员能否快速处理异常。对于载板和封装相关产品，表面残留或局部尺寸偏差都可能影响后续电镀、贴合与可靠性。因此，联合方案的工程价值要通过完整流程验证，而非仅看单台设备的加工效果。

来源：东捷科技：G2C+联盟携手亮相TPCA Show 2026（原始日期：2026-10-20）
事实据公开来源整理；行业分析为推断，不构成投资建议。