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红板科技一日披露三大投资公告，合计60亿全面加码高端PCB赛道
导语：7月23日晚间，红板科技集中披露三份对外投资公告，涵盖高阶mSAP高端精密电路板、高精密HDI产线技改扩产及新建厂房三大方向，合计总投资不超过60亿元。在上半年归母净利预增超一倍的背景下，红板科技正以前所未有的力度冲刺高端PCB赛道。
三大项目同步推进，60亿投资锁定高端产能
根据公告内容，红板科技本次披露的三项投资计划各有侧重、协同布局，构成了一套完整的高端PCB产能扩张方案。
第一个项目体量最大。红板科技全资子公司赣州红板拟投资不超过50亿元，建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。该项目将利用公司现有厂房，引进国际先进的高端制造设备，建设期规划为48个月，预计于2027年1月正式开工。项目达产后，将直接面向国内外高端电子领域的头部客户供货，覆盖AI服务器、高端消费电子、高性能计算等应用场景。mSAP（改良半加成法）是当前高端PCB领域最具前瞻性的工艺路线之一，广泛应用于高阶HDI及封装基板产品，对硬件集成度和信号完整性的提升具有关键意义。
第二个项目为高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，拟投资不超过7亿元。该项目已于7月23日经公司董事会审议通过，属于PCB主业核心产能投资，旨在通过技术升级改造现有产线，进一步提升HDI产品的精密度与产出效率。
第三个项目为新建生产厂房，将为前两个项目的落地提供空间载体保障。三大项目合计总投资不超过60亿元，形成从基础设施建设到高端工艺产业化的全链条布局。
业绩高增长提供资金底气，行业需求持续旺盛
大手笔投资的背后，是红板科技持续向好的经营基本面。公司此前发布的上半年业绩预告显示，预计实现归母净利润4.8亿至5.9亿元，同比增长100%至146%，展现出强劲的盈利能力增长态势。
从业界视角来看，红板科技此次集中投资并非孤例。当前全球AI算力基础设施加速建设，对高端PCB尤其是采用mSAP工艺的高阶HDI板和封装基板提出了爆发式需求。与此同时，国产电子元器件与硬件供应链的自主可控进程持续推进，为国内PCB龙头企业打开了更广阔的市场空间。电源管理模块、高频高速连接器等核心元器件对精密PCB载板的要求日益严苛，倒逼上游厂商加速技术迭代。红板科技此次60亿元的大规模投入，正是对这一行业趋势的精准回应。
中长期战略落子，抢占高端PCB制高点
红板科技在公告中表示，上述项目建成投产后，将显著提升公司在高精密HDI领域的产能规模与技术水准，为公司中长期业务扩张提供坚实支撑。业内分析认为，随着mSAP工艺的产业化落地，红板科技有望从传统PCB制造商向高端互连方案提供商转型，进一步巩固其在全球高端电子供应链中的地位。在硬件升级与国产替代双轮驱动下，红板科技的这步先手棋，或将深刻影响国内高端PCB行业的竞争格局。
关键词：红板科技、mSAP工艺、高端PCB、HDI电路板、60亿投资
新闻来源：据《上海证券报》报道
