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鹏鼎控股100亿深圳第三园区正式动工，打造AI高阶类载板及柔性电路板智造基地
导语：全球PCB龙头鹏鼎控股再挥大手笔。7月24日，公司深圳第三园区项目在深圳市宝安区燕罗街道正式动土开工，项目总投资约100亿元，将聚焦AI高阶类载板及柔性电路板，打造集研发创新、智能制造、数字化运营于一体的现代化高端硬件PCB生产基地，助力我国AI算力产业链全面升级。
百亿投资落地深圳，锚定AI产业链核心赛道
据公告显示，鹏鼎控股于7月23日晚间正式披露，拟投资100亿元新建深圳第三园区，建设AI高阶类载板及柔性电路板智造基地，项目将于2026年7月正式启动建设，预计2033年全面建成投产。值得关注的是，园区将重点布局两大核心产品线：一是AI服务器用高阶类载板、高阶HDI等高端电源及信号传输用PCB产品；二是面向AI手机、AI眼镜、智能可穿戴、折叠终端及机器人等AI终端应用场景的高阶柔性电路板。
在技术路线上，该园区将深度推动AI、大数据、数字孪生及自动化技术与生产经营的深度融合，构建智能化生产体系。作为电子信息产业的"神经网络"基础元器件，PCB产品正从传统连接载体向高性能算力承载平台转型，而深圳第三园区的建设正是这一转型趋势的缩影。
事实上，鹏鼎控股今年以来动作频频，围绕AI产业链加速布局。就在7月3日，公司刚披露定增96亿元方案，投向淮安AI服务器及光模块积层板项目，总投资规模达127.3亿元；此前3月，公司淮安高端PCB基地项目也已启动，投资额达110亿元。至此，鹏鼎控股在国内多地形成了多点开花、协同发力的产能扩张格局。
"云-管-端"全栈布局，PCB龙头抢跑AI硬件黄金赛道
从战略布局来看，鹏鼎控股正围绕AI产业链构建完整的"云-管-端"全栈覆盖体系。云端聚焦AI服务器、高性能计算及数据中心用高阶PCB产品；管端瞄准高速网络、光通信领域的核心元器件需求；端侧则深度渗透AI手机、AI眼镜、智能穿戴及机器人等终端硬件市场。这一布局策略精准对应了AI算力从云端到边缘再到终端的全链路需求。
从业绩表现来看，AI相关业务已为鹏鼎控股带来显著增长动力。2025年，公司汽车及服务器用板实现营收21.19亿元，同比大幅增长106.67%，充分印证了AI算力需求对高端PCB硬件市场的强劲拉动。与此同时，公司全年研发投入达24.59亿元，持续加大的创新投入为其在AI高阶PCB赛道上的技术领先提供了有力支撑。
从行业层面观察，鹏鼎控股的百亿投资并非孤例。同在7月23日，红板科技也披露了三大项目合计60亿元的投资计划，显示出PCB头部企业正集体加码AI相关产能。在AI大模型、边缘计算、智能终端等应用持续爆发的背景下，高端PCB作为承载算力的核心硬件底座，正迎来前所未有的战略发展机遇期。
AI算力浪潮下的PCB产业重构
董事长沈庆芳指出，"PCB已不再是传统电子元器件，它是连接芯片与系统的神经网络，是承载AI算力的数字底座。"这一判断精准揭示了PCB产业在AI时代的价值重塑。随着AI服务器、光模块、智能终端对高性能类载板及柔性电路板需求的持续攀升，PCB行业正从传统制造向高技术、高附加值方向加速演进。业内分析认为，以鹏鼎控股为代表的龙头企业，凭借在AI硬件元器件领域的技术积累与产能规模优势，有望在这一轮产业重构中持续扩大领先身位，为国内AI算力基础设施建设提供坚实的底层硬件支撑。
关键词：鹏鼎控股、深圳第三园区、AI高阶类载板、柔性电路板、PCB智造、AI服务器
新闻来源：据《上海证券报》报道
