1.底层没有铺地铜。 2.铺铜都放错层，铜皮放到机械层，铜皮没有网络。3.很多过孔和走线没有网络。4.存在大量飞线，焊盘存在开路。请认真对待每一次作业，不是从参考上复制布局交上来就没事了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

1.dcdc布局应尽量一字型或L形布局，第二路dcdc的电源没有连通2.地信号没有连通，底层应整板铺地铜3.dcdc需要保持单点接地，地网络都连接到芯片下方打孔，其他地方gnd网络不打孔。4.没有和其他铜皮连接的孔，电源打孔没有和其他层铜皮

可能技术真是不到家。大家端子都是地，怎么有些过控会和地连在一起。有些不会呢,

这里又写回流平面完整

想请教一个问题，如果做四层板用一层做GND，那其他部分还需要铺铜吗新手有点不太理解

老师 如何单独设置 铺地跟其他网络的 间距？

如果是设计LED做铝基板，那么LED周边空白的地方是铺地好，还是不铺地好

采用4层板设计的产品中，为什么有些是双面铺地的，有些不是？

为何要铺铜/敷铜？为什么有些是双面铺地的，有些不是？