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ROOM框导入不需要就进行删除：
电感下面不要放置器件，自己整体调整下，可以塞到IC下面去：
注意铜皮不要存在直角：
电感内部都挖空处理：
注意反馈信号加粗8-12MIL：
铜皮尽量把焊盘都包裹住：
注意整板是铺地铜进行回流，而不是铺电源信号，自己处理下：
注意扇孔尽量都对齐处理：
LDO电源信号出焊盘之后再去加粗走线线宽：
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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