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差分对内等长锯齿状不能超过线距的两倍
2.差分走线要尽量耦合出线,后期自己优化一下
3.电容尽量一个管脚一个
4.差分信号尽量少打孔换层,打孔注意耦合
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线,存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层,后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC,后期自己更改
1.外壳地和gnd连接处,外壳地这边需要和gnd打一样多的孔2.器件摆放太过密集,注意丝印不要重叠,保持一定距离3.存在尖岬铜皮和孤岛铜皮,可以挖空或者在末端打孔4.走线保持3w间距,绕线拐角处角度大点避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90
在设计PCB的时候,为了满足各项设计要求的原因,我们需要设置很多的约束规则,然后设计完成之后,去进行DRC检查。DRC检查就是检查我们的PCB设计是否满足所设置的规则,常见的DRC检查有开路,短路,间距等等规则约束。
在电子设计中,很多电子工程师会选择Altium Designer(简称:AD)来绘制PCB板,其中之一是设置安装孔,该过程不仅涉及到硬件的物理连接,也对产品的稳定性和可靠性至关重要。下面我们来聊聊如何做?该问题主要有三种方法可以解决,分别是
布线应从焊盘的长方向出线,避免从宽方向和四角出线。2. 布线尽量避免直角锐角布线,导致转角位置阻抗变化和造成信号反射;尽量避免线从其他器件中心穿过。3.建议顶底层整版覆地铜处理,器件就近打孔接地减短回流路径。4.电源稳压芯片输入电路应该先经
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