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此处网络未导入pcb
2.走线未从焊盘中心出线
3.器件摆放尽量中心对齐处理
4.后期自己在顶底层铺地网络进行连接
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
QSDK/ipq5018/2T2R/Bluetooth BT5.1 supporting QCN9074/industrial wifi6 module Qualcomm ipq5018 and ipq6000 chip compariso
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜进行包裹住焊盘,这样容易造成开路3.pcb上存在很多无网络过孔4.pcb上存在很多开路5.pcb上存在短路6.反馈从滤波电容后面取样以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特
晶振这里不用打过孔进行换层,晶振要包地处理并打地过孔晶振的走线要类差分走线走线不要从焊盘中间出现容易造成虚焊。确认电源部分的走线是否满足载流要求485的信号走线100R差分或者走加粗类差分处理232这里所接的电容属于升压电容走线需要加粗处理
有未完成的连线散热过孔背面要开窗处理电感下面不要有器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1
存在开路报错2.过孔尽量不要打在电阻中间3.走线尽量不要有直角,建议钝角4.时钟信号等长不符合规范5.地址线等长存在报错,以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https
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