allegro移动命令 ​

串扰是两条信号线之间的耦合、信号线之间的互感和互容引起线上的噪声。容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。 PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。下面是在SigXplorer里面搭建了一个串扰的仿真链路，黄色部分就是得到的信号之间的串扰分析结果。

答：从PCB中导出封装只需要有PCB文件（.Brd格式）就行，按以下操作就可完成PCB封装的导出，具体操作如下所示：第一步，用Allegro软件打开PCB文件，点击File-Export-Libraries命令，如图4-66所示， 图4-66  执行导出封装操作示意图第二步，在弹出来的对话框里，按下图示勾选好，然后在Export to directory的下方选择导出的库路径，如图4-67所示， 图4-67  参数选择示意图第三步，点击Export按键，可

答：按照第5.22问的方法，进入整板的参数设置界面之后，在Display右边选中第二项，就是Design面板，如图5-52所示，在这个Design面板，对设计的一些参数进行设置，具体每一个命令详细的含义，如下所示：

答：我们在设计比较复杂的项目、BGA的间距比较小的时候呢，通孔是没法使用的，必须要使用激光钻孔，也就是盲孔与埋孔的设计。我们这里讲解一下，在Allegro中应该如何去设置盲埋孔，具体操作如下所示：

答：过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。

在我们遇到引脚数量特别多的芯片时，此前用的创建元件的方法会显得特别的麻烦，且费时费力，也会容易出现错误，这时我们可以通过Capture导入Excel表格的方式来方创建元件。第一步，右击.olb文件，点选New Part From Sprea

Homogeneous类型器件由多个相同的Part组成，多数用于集成器件，由多个分立的元器件集成在一起，在创建的时候，只需要做其中一个部分，后面的部分就全部与之一致，方便快捷。1）同简单分裂元器件的创建一样，首先点选菜单栏File—New—

答：Allegro导出封装库时，一般我们会勾选No library dependencies选项，如图5-207所示：

GRE是Global Route Environment的缩写，中文意思为全局布线环境，运用具备阶层化意识的全面绕线引擎与图形式互连流程规划程序。通GRE技术在短时间就可以开发出包含众多互连总线与芯片引脚数的复杂且高速的设计组件。此外，运用

答：打开Allegro软件，点开Setup菜单栏，如图5-24所示，这是设置菜单栏下一些命令行。下面我们对Setup菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下：