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allegro无盘设计 ​

2020-08-17 10:44
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走线过孔与元器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容的效应,易造成阻抗不连续,导致信号反射,从而影响信号完整性,allegro提供简单快捷的误判设计功能,可在设计端就将无走线连接层的焊盘去除,最大限度地保证过孔或通孔处与走线阻抗一致。使用方法如下。

执行菜单命令setup→unused pads suppression,在弹出的对话框中选择需要无盘设计的层或通孔,如图:

image.png 

其中dynamic unused pads suppression用于自动根据布线情况选择是否做无盘处理;display padless holes表示显示无盘钻孔,以防止走线压到无盘孔上造成加工开路。

(3)单击对话框中close按钮后,allegro自动将无走线连接层的焊盘去除。

(4)使用无盘设计还可以实现密间距通孔连接器的出线,但注意走线到钻孔的间距需大于8mil

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