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深圳企业PCBAIR近日宣布成功开发8层玻璃芯PCB制造技术，该技术融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层）工艺，主要面向人工智能与高性能计算领域的封装级高速互联需求。据介绍，该8层玻璃芯PCB采用对称式低内应力叠层结构设计，得益于玻
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玻璃基板进入关键验证期：三星电机联手住友化学，京东方首次公开亮相导语：玻璃基板赛道近期密集释放重磅信号。三星电机与日本住友化学正式签约成立合资企业生产玻璃芯材料，京东方在2026年投资日上首次面向市场公开玻璃基封装载板业务。业内专家判断，2
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TPCA拟将2027展会升级聚焦异质整合与玻璃芯原创技术示意图（非现场照片或官方图表）：PCB、封装、材料和设备展区汇聚的展览空间原创示意图导语台湾电路板协会（TPCA）官网公布的2027参展办法显示，下一届展会将以“台湾电路板暨异质整合国
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