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深圳企业PCBAIR近日宣布成功开发8层玻璃芯PCB制造技术，该技术融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层）工艺，主要面向人工智能与高性能计算领域的封装级高速互联需求。
据介绍，该8层玻璃芯PCB采用对称式低内应力叠层结构设计，得益于玻璃芯与硅材料相近的热膨胀系数，有助于在大型封装中降低翘曲和脱焊风险。该型PCB支持直径小于20μm、间距小于100μm的精密TGV通孔，介电损耗系数（Df）低于0.002，可显著提升I/O密度与信号传输效率。PCBAIR表示，其玻璃芯PCB与现有基板组装产线完全兼容，有助于客户平滑导入玻璃基板技术，推动相关封装应用发展。
