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近年来，各大半导体厂商及跨国公司纷纷投注加码新兴技术，在此氛围下，芯片性能大幅提高，芯片迭代更新速度加快，那么哪些技术是未来芯片发展关键方向？也许苹果可以参考。据外媒报道，苹果近期正在积极与多家供应商探讨将玻璃基板技术应用在芯片开发的可行性
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简介英特尔率先开启了这场竞赛，三星紧随其后，台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业，玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板：超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后，玻璃基板作为新的技术方向，有望克服有机核心基板的局限，在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比
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在芯片制造中，芯片刚制造出来时在晶圆上，但晶圆裸片是没办法直接作为芯片使用，因为原材料是硅，所以易碎，且线路无法直接和外部电路连通，所以要给这些晶圆裸片上个壳，再把电路接通，这种过程叫做封装。随着时代发展，芯片封装越来越重要。据外媒报道，A
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2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构
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PCB异质集成技术突破_玻璃基板实现50μm精度布线支撑光子计算PCB异质集成技术实现革命性突破，玻璃基板实现50μm精度布线，较传统PCB提升10倍，为光子计算提供核心支撑，推动计算技术向光子时代迈进。2026年全球PCB异质集成市场规模
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