电容应靠近管脚放置，电流要先经过电容在到U5在到输出电容 电源十字连接处载流不够，手动加宽载流 地网络焊盘应靠近焊盘多打过孔 布局应呈一字型中心对齐放置器件，尽量做的整齐对称以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P

在信号连通布线过程中，部分信号需要换层布线，此时需要打过孔将信号连通到其他层。设计开始前，一般需要先将设计中须使用到的过孔设置好。设置过孔时，首先要满足工厂加工生产能力，对于过孔，要选择合适的板厚孔径比，现在一般工厂加工能力板厚孔径比在10

过孔焊盘不要重叠，相同过孔间也应保持4mil以上间距过孔不要打到小器件焊盘反馈信号走线应加粗到10mil以上同层连接不需要打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht

如何批量打过孔呢？

1、外壳地和GND底层铺铜没有分割2、外壳地与GND之间距离需要2mm以上3、跨接区域需要多打孔，外壳地这边也需要多打孔4、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮5、差分布线不耦合6、差分换层需要旁边打过孔7、多余过孔没有删除8、电源走线需要加粗走线9、焊

信号层的差分线，需要打过孔包地吗？

IC器件的VCC引脚要不要直接打过孔到PWR电源层，还是导线连上电容后再从电容那里打孔到电源层像图上这样，就是直接IC打过孔接到电源层，不知道能否起到电源滤波作用？

@凡亿技术组王老师 老师，我想问下是不是两层板，打过孔，背面如果那个位置有元件，是不是不能打？双层板，背后都有元件

怎么设置快速打过孔的快捷键呢复制过孔的做法不好用