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PADS软件过孔设置

2022-08-31 08:42
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在信号连通布线过程中,部分信号需要换层布线,此时需要打过孔将信号连通到其他层。设计开始前,一般需要先将设计中须使用到的过孔设置好。设置过孔时,首先要满足工厂加工生产能力,对于过孔,要选择合适的板厚孔径比,现在一般工厂加工能力板厚孔径比在10:1左右。同一设计中选用的过孔数量不宜过多,一般不多于3种。常规过孔大小为8/16、10/22、12/24,特殊情况下可选用8/14、10/20、10/18类型过孔,HDI设计一般选用4/10、4/8类型激光孔。一般优先选择过孔孔径大的类型,可提高生产的合格率,减少生产成本。2层板原则上选择12/24类型过孔设计。选择过孔类型及设计数量应考虑其载流能力。为保证设计余量,有空间会按计算的2倍数量处理,过孔常规选择可参考5-76所示

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5-76 过孔类型选择及载流情况

 

1)在PADS Layout中设置过孔首先执行菜单栏中“设置-焊盘栈”,如图5-77中所示。

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如图5-77 “焊盘栈”菜单栏

2)然后在弹出“焊盘栈特性”的对话框,如图5-78所示,在焊盘栈类型中选择“过孔”。

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如图 5-78 “焊盘栈特性”对话框

3)点击“添加过孔”按键,在“过孔名称”栏内输入名称,如“12/24”,然后选择合适的“焊盘样式”,再修改“钻孔尺寸”、“直径”栏的值,注意需要修改所有层焊盘的直径值。如图5-79所示。可添加多种类型的过孔。

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如图 5-79  过孔设置


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龙学飞

深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。