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2层stm32开发板评审

PCB Layout
2023-02-18 18:49
850

晶振这里不用打过孔进行换层，

晶振要包地处理并打地过孔

晶振的走线要类差分走线

image.png

image.png

走线不要从焊盘中间出现容易造成虚焊。

image.png

确认电源部分的走线是否满足载流要求

image.png

485的信号走线100R差分或者走加粗类差分处理

image.png

232这里所接的电容属于升压电容走线需要加粗处理，尽量靠近芯片

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USB的数据线要走差分控90om阻抗对内等长处理

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时钟和锁存走线不满足3w的要求

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