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点击File选项,在下拉菜单中选择“Create Device”会直接产生Device文件,如图1所示。
图1 生产Device文件
答:当PCB设计完成之后,一般都会对一些尺寸进行标注,方便结构工程师或者时其它PCB工程师进行检查,这里我们介绍一下,Allegro软件进行标注的的一些参数的具体的含义,具体如下所示:第一步,点击执行菜单命令Manufacture,在下拉菜单中选择Dimension Environment,进入标注环境,如图5-163所示
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上,如图4-77所示: 图4-77 沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行:Ø 开孔尺寸:器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil);保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注:开孔标注通常标注在Board_Geom
答:使用Allegro进行布线时,一般需要将走线从焊盘中心走出来,如果走线没从中心出来,可按以下步骤进行设置:
Allegro的封装包含的文件有dra文件、psm文件、pad文件、device文件(如果是第三方网表才需要)。打开Allegro软件,菜单栏点击Setup-User Preference,进入用户设置界面,然后点开Paths,选中下一级菜单的Library
答:在第492问中,我们讲解了如何去查看PCB文件的钻孔信息,我们需要将这些信息输出,并提取钻孔符号的表格,具体操作步骤如下所示:
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