Allegro PCB封装生成Device文件方法教程

答：封装、焊盘设计统一采用公制系统，对于特殊器件，资料上没有采用公制标注的，为了避免英公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。精度要求：采用mil为单位时，精确度为2；采用mm为单位时，精确度为4。

答：按照第5.22问的方法，进入整板的参数设置界面之后，在Display右边选中第二项，就是Design面板，如图5-52所示，在这个Design面板，对设计的一些参数进行设置，具体每一个命令详细的含义，如下所示：

答：我们在进行PCB设计过程中，总会遇到这种问题，就是PCB文件之间的转换文件，从中提取封装或者查看走线等等，所以，这里我们讲解一下pads的文件如何导入到allegro软件中，具体的操作步骤如下所示：

要求单点接地，只在芯片下方打孔连接大GND铜皮相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置电源输入打孔应在第一个器件前方，经过第一个电容在到后方器件存在多处飞线没有连接反馈信号应连接到电路最后一个器件底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿

1.多处飞线没有处理2.差分对内等长绕线高度过高3.差分焊盘出线过长距离不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/ite