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VGA模拟信号要一字型布局，走线加粗处理2.晶振需要走内差分，走线要尽量短，晶振尽量顶层走线，包地要包完整3.差分对内等长不能超过线距的两倍，包地要在地线上打孔4.跨接器件旁边需要多打地过孔，器件摆放可以在优化一下5.反馈需要从最后一个电容
差分对内不等长，误差控制在+-5milrx和tx也没有做等长处理变压器旁边的线处理差分都要大于20milrxtx之间要用根gnd间隔开来时钟要包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
1.差分不耦合，没有差分效果，出焊盘尽快耦合2.差分对内等长不规范，应按照等长规范手动绕线3.差分换层，在过孔旁边打两个回流地过孔，此处rx、tx中间应用地走线打孔隔开4.差分对内等长误差要求控制在5mil范围内5.时钟线包地中间不要插入一
1.只有板框没有生成板子，应像下图一样生成黑色板子2.整板铺铜没有铺成功3.差分走线需要控制100欧姆阻抗，走5mil线框7mil间距，用布线-交互式差分对布线4.差分对布线按照信号信号流向顺序连接5.变压器的封装下方需要做铺铜挖空处理，变
1.布线避免直角，差分对内等长绕线不要靠太近2.过孔要保持间距，过孔不能上焊盘3.存在多处飞线没有连接4.gnd网络建议铺铜就近打孔，不要用线这样连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
1.差分对内等长不规范2.这里容阻可以在靠近管脚一点3.时钟信号需要打孔包地处理4.RX、TX这一段需要分别建立等长组进行等长5.焊盘出线要从短边出线，避免长边出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
1.差分对内等长错误，按照规范图片要求等长2.单端控50欧姆差分控100欧姆阻抗，做四层板中间层为参考平面3.sclk不是差分信号，不要走差分布线，走单端线控50om4.差分出焊盘尽快耦合，用差分布线5.存在飞线没有连接6.差分组对间需要等
1.差分换层在旁边需要打回流地过孔2.差分对需要对内等长，差分出焊盘应尽快耦合3.信号线需要保持3w间距规则4.存在开路没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
百兆：变压器内部要挖空：差分走线连接到过孔要耦合：上述一致问题：过孔打在焊盘上了：注意扇孔方式：这种死铜去掉：整板大面积死铜：RX TX之间要用GND走线分组开：差分对内等长误差5MIL：千兆：跨接器件两边可以多打点地过孔：机壳地与电路地之
注意器件摆放不要干涉，贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理，更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内
