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1.差分换层在旁边需要打回流地过孔
2.差分对需要对内等长,差分出焊盘应尽快耦合
3.信号线需要保持3w间距规则
4.存在开路没有连接
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
在pcb里面看上去没有Re-annotate的原因基本上是:PCB的Designator 现实的text与 Schematic的Designator出现的text名字不一致而导致的
绿色的铜皮是修改后没有重铺的铜皮属性要选择这一项这个vcc12v的走线要加粗处理最好铺铜连接这里要出线后在连接dcdc需要单点接地输入输出主干道要铺铜连接这个反馈不要走电感下面而且要从最后一个电容处拉出来散热过孔两面都要做开窗处理以上评审报
跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm2.485需要走内差分处理,后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗,单根包地处理4.差分线要尽量耦合,可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外,其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
AD19一次性删除PCB文件的丝印
朋友,如果你想学习Altium Designer(AD)那么请先了解下我国AD教学的现状与痛点:①知识体系落后教材多基于AD旧版本,未覆盖AD23/AD24新功能(如多板设计、高级SI仿真)。缺乏系统化课程,学生仅掌握基础操作,无法应对高速
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