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Power SI里面封装体上添加假性球体和参考层的方法

2020-07-13 20:26
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在IC封装的分析中,为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数(或者其他参数),需要在封装体上添加假性球体和参考层,下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。

1、导入需要进行分析的封装体文件

image.png


2、进行三维预览,可以看到导入的封装体下面没有焊接球和参考层。

image.png

3、选择命令File-Merge-Pseudo PCB命令。

image.png

4、在Add pseudo PCB的窗口里面,选择进行添加连接的方式。一般的封装体下面都是PCB,因此选择关联的封装为BGA的类型。在右侧的Connection method里面选择进行连接的方式。Add solder balls表示在封装上添加BGA的焊接球连接。Extermal mcp 是通过导入MCP的文件关联连接。Short circuit是短路连接。一般封装体选择Add solder balls。

5、height是高度,radius是直径,比如可以设置成0.5mm高度,radius设置成0.2mm。勾选package >表示封装体放在参考层PCB的上面。Alias if short表示添加的焊球连接到添加的参考层上。

image.png

Alias if short不勾选,执行命令完成的情况。

image.png

7、执行命令完成以后,添加plance01参考层的显示效果。

image.png

8、添加完成以后,三维情况下显示的参考层和焊球情况。

image.png

9、Alias if short勾选,执行命令完成的情况。

image.png

10、添加完成以后,三维情况下显示的参考层和焊球情况。

总结

若封装体做S参数提取分析,IC封装体的下面需要有添加假性球体和参考层,这样得到的结果阻抗才够准确,球体的直径和高度可以自己按照安装实际的参数来设置。经过这样设置之后,仿真提取到参数更加趋近于真实数据。



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李增(WareLEO)

李老师,13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验,著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍,熟悉CADENCE,PADS,AD,MULTISIM,ADS,SIGRITY,ANSYS,EM等EDA和分析工具,通过长期不懈的学习,探索与总结,已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论,积累上万粉丝。

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