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ESD测试一碰就复位，TVS明明焊上去了，照样扛不住。问题出在哪？十有八九，不是器件选错了，是板子 layout 拖了后腿。
1、TVS选对了，布局废了
TVS响应速度是ps级，比压敏电阻快得多，选型本身通常没问题。但ESD脉冲上升时间仅0.7ns，走线多出几毫米的寄生电感，就足以让钳位电压飙升。
实测数据很说明问题：信号线到TVS焊盘的微带线长度从10mil增加到50mil，负载端干扰电压从10.7V涨到6.3V以上，系统直接异常。
2、三个致命布局错误
第一，T型走线。信号线不直过TVS焊盘，而是绕了个分叉再搭上去。这段多余走线就是高频感抗，ESD能量根本泄放不干净。
第二，TVS地端到过孔太远。地端焊盘没就近打孔，走了一段微带线才接地。仿真显示，距离从40mil拉到120mil，干扰电压从5.6V飙到10.8V。
第三，TVS和电容贴太近。TVS响应是ps级，电容是ns级。靠在一起放，静电能量经TVS泄放后，电容还没来得及响应，干扰已经窜到后端。而且TVS地和电容地距离太近，部分能量会经电容回流到信号线，越防越乱。
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