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在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。
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元件封装的介绍
印制电路板是用来安装元件的，而同类型的元件，如电容、即时容值是一样的，但是也是有大小之分的。因此我们在设计印制电路板时，要求印制电路板上大体积的元件焊接出孔径要大，距离也要远。
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COB封装绑定IC
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
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