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晶振需要包地处理,并且晶振下面不要走线2.走线不要从小器件中间穿,后期容易造成短路3.封装焊盘移位,后期不能进行焊接器件,后期自己检查一下4.RS232的升压电容走线需要加粗5.USB需要控90欧姆的阻抗,对内等长误差5mil,后期自己处理
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根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点
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在使用allegro绘制蛇形天线封装的时候,天线本体是焊盘1,馈点是焊盘2叠加在焊盘1上,导致报错无法生成PSM文件,请问怎么解决呢?
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