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2025年全国PCB成图大赛的战鼓已经敲响！作为电子设计领域的权威赛事，这场大赛不仅考验选手扎实的电路设计功底，更是对工艺规范、创新思维与实战效率的全方位挑战。凡亿教育以实战案例为依托，开启免费教学模式，助力每一位怀揣梦想的电子设计爱好
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芯片是电子产品的核心部件，它的存在可牵制着所有电子行业的发展，加上科技迭代更新，电子产品层出不穷，可以说没有芯片就没有电子产品。零基础学IC？选择凡亿教育！>>高速信号与IC芯片、IC&SIP芯片封装设计与信号众所周知，全球上拥有高端芯片制
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近日，中国成功研发首颗“3d封装”芯片，内置600亿晶体管。谁能想到，一个指甲盖的芯片上竟会发展到内置几百亿的晶体管，并有朝着千亿晶体管进发的趋势。零基础学硬件：>>晶体管选型及电路应用>>四大硬件电路能力模块教程以苹果为例，2020年苹果
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Chiplets小芯片封装（也叫作芯粒）技术是指将不同IP模块封装在一起的技术，好处是可以大大提高芯片性能，是近年来主流的芯片封装技术之一。凡亿教育特惠大礼包：>>PCB3d封装实战教程>>Allegro/AD/PADS PCB封装实战近期
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据外媒报道，韩国电池制造商三星SDI计划将用于电动汽车电池生产的堆叠技术应用在智能手机电池生产。Allegro/AD Layout 3D标准库3D模型/三大软件/封装导入工程师必看：>>《PCB 3d封装实战教程》据了解，三星SDI的堆叠技
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Altium Designer（简称：AD）是绘制PCB的常用工具之一，是很多电子工程师的心头之好，处于PCB美学的考虑，若是通过AD绘制3d封装库，很容易加分也适合“装逼”，那么如何做？可能很多人没听说过3d封装库，如图所示，是不是很炫酷
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