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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
一般情况下,PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理:
首先,器件资料上已经标明了管脚序号的,按照资料定义管脚
其次,器件资料未明确管脚定义的,一号管脚设计在左下角的管脚上;对于连接器,必须考虑配对使用时管脚的对称性。
在半导体技术日新月异的今天,封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。其中,CSP(Chip Scale Package)封装技术以其极致的小型化特性,成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP,希望对小伙
随着时代发展,智能手机早已成为人们必不可少的日常用品,在一些手机线路板上,事先印有BGA(Ball Grid Array)芯片的定位框,这种芯片的焊接定位很容易进行,但如果没有定位框,该如何定位IC?1、画线标记法在拆卸BGA芯片前,使用细
Pads封装导入到Allegro,一般先是通过Pads PCB转Allegro PCB,转换完成后,将封装导出,再逐个对PCB封装进行检查修改,修改为标准可用的封装。
简介在生成式人工智能、高性能计算 (HPC) 和数据中心的推动下,人们对计算能力的需求不断增长,这也刺激了对先进 CMOS 工艺和封装技术的需求。为满足这一日益增长的需求,半导体行业正在推动到 2030 年实现万亿晶体管三维集成电路(3DIC)系统级封装(SiP)解决方案。本文将探讨台积电推动采用c
对很多电子工程师来说,DFM(可制造性分析)毫无疑问是PCB设计中的重要组成部分,它可确保电路的性能提升和可靠性,它所涉及的范围非常广,其中之一是很多人都没听说过的盘中孔,下面来介绍下盘中孔,希望对小伙伴们有所帮助。需要注意的是,本文所提到
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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