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一般情况下,PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理:
首先,器件资料上已经标明了管脚序号的,按照资料定义管脚
其次,器件资料未明确管脚定义的,一号管脚设计在左下角的管脚上;对于连接器,必须考虑配对使用时管脚的对称性。
椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸
一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说,封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号(Pin Number)、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装
从PCB中导出封装只需要有PCB文件(.Brd格式)就行,按以下操作就可完成PCB封装的导出,具体操作如下。
对PCB工程师来说,BGA(全称Ball Grid Array)是一种常用的PCB封装技术,广泛应用在现代电子电路中,本文将重点介绍BGA设计的关键因素及设计技巧,希望对小伙伴们有所帮助。1、布局设计①引脚分布和布局:合理安排BGA引脚的位
本篇为《电子微组装可靠性设计(基础篇)》节选电子微组装封装技术,是用于电子元器件、电子微组装组件(HIC、MCM、SiP等)内部电互连和外部保护性封装的重要技术,它不仅关系到电子元器件、电子微组装组件自身的性能和可靠性,还影响到应用这些产品的电子设备功能和可靠性,特别是对电子设备小型化和集成化设计有
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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