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在查看电子设备内部时,尤其是那些紧凑型设备,经常会看见PCB板上有一坨黑色的软骨物体,不知道这是什么东西,其实这个黑色封装物体是COB(Chip On Board)封装,下面我们来了解下这个COB封装吧!COB封装是一种将芯片直接粘贴或通过

​凡亿科普:PCB上有一坨黑色东西是什么?

提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

COB封装是什么?COB封装工艺有哪些?

COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

COB封装绑定IC