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PCB设计中，敷铜（Copper Pour）是常见操作，但选择敷铜与否直接影响电路性能、制造成本与可靠性。本文从信号完整性、热管理、EMI抑制等维度，直接对比两种方案的优劣。一、敷铜的三大核心优势1. 信号完整性优化降低地线阻抗：大面积敷铜
近日，四川托璞勒科技股份有限公司成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。该公司位于遂宁高新区，长期专注于智能制造领域，凭借在细分市场的技术优势与产业链协同能力，逐步成长为区域产业发展的重要推动力量。在技术方面，托璞勒持续深耕印制电路板（P
PCB设计时，总被“死铜”和“孤铜”这两个词绕晕？明明都是“没人要的铜皮”，为啥要分这么细？别急，本文用最接地气的方式，教你一眼识破它们的真面目！1、死铜无电气连接：和任何网络（GND、VCC、信号线）都不搭边，像电路板上的“孤岛”。制造残
设计PCB时，方形孔（方孔）看似简单，实则暗藏玄机。Gerber文件作为PCB制造的“说明书”，若处理不好方孔，轻则返工，重则报废。本文用最直白的方式，教你如何搞定Gerber文件中的方孔问题。一、方孔的“真面目”：为什么Gerber文件不
印刷电路板制造商华通对2026年数据中心与服务器市场持乐观态度。依托公司在高密度互联电路板（HDI）领域的技术积累，正积极拓展服务器相关业务，预计明年该板块营收将实现同比翻倍。据透露，今年第三季度服务器/数据中心业务约占公司总营收的5%，随
中国上市公司协会近日公布2025年度“可持续发展优秀实践案例”名单，苏州东山精密制造股份有限公司凭借其在ESG（环境、社会及治理）领域的扎实工作与突出表现，成功蝉联该项殊荣。此次再度入选，标志着行业对东山精密长期致力于可持续发展的高度肯定。
电子厂里，芯片卷带和托盘就像“快递盒”和“保险箱”——一个图快，一个图稳。选错了包装，轻则机器卡料，重则芯片报废。这俩到底咋挑？直接上干货！1、芯片卷带适用场景：小尺寸芯片（如0402电阻、SOP封装IC）、大规模量产、SMT贴片生产线。核
面板级封装技术基础
理解面板级封装的基本需求半导体产业正处在技术转型的关键节点，传统的晶圆级处理方法正在接近其实际应用极限。随着人工智能和高性能计算应用对复杂芯片架构的需求不断增长，工程师面临一个基本挑战：如何高效制造超大尺寸封装，这些封装可能接近最大reticle尺寸的十倍，同时保持成本效益和制造良率。面板级封装作为
深圳企业PCBAIR近日宣布成功开发8层玻璃芯PCB制造技术，该技术融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层）工艺，主要面向人工智能与高性能计算领域的封装级高速互联需求。据介绍，该8层玻璃芯PCB采用对称式低内应力叠层结构设计，得益于玻
在梅江区，龙宇电子（梅州）有限公司作为电子信息产业的骨干企业，长期专注于高端线路板制造。近年来，公司积极把握新能源、AI等产业的发展机遇，通过持续推进科技创新与管理优化，展现出良好的发展势头，实现了产值的稳步增长。走进龙宇电子位于梅州经开区
