以5G为首的科技技术正在兴起，电子产业迎来黄金高峰期，作为电子产业重要支柱的硬件和PCB行业发展迅猛，电子设计是电子制造业产业链中承上启下的支柱，已成当下电子行业的新风口。目前中国电子设计人才严重空缺，急需人才补充新鲜血液，以硬件设计和PC

在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。1、加成法（Additive Process）

在电子制造中，工程师可能会遇见这个问题，如：物料清单（BOM）与焊盘不匹配，这种问题若是不及时处理，可能导致生产延误，增加成本支出，最终产品故障，因此必须及时解决，那么我们来分析下这个问题为什么会出现！1、BOM与焊盘为什么不匹配？①设计变

在电子制造行业中，印刷电路板（PCB）的锡膏选择是很重要的，一般是分成有铅锡和无铅锡，那么工程师如何根据自身需求及适用场景来合理选择锡膏？1、有铅锡PCB的优缺点优点：①成本较低：有铅锡材料相对便宜，适合低成本生产。②焊接工艺成熟：有铅锡焊

厚铜PCB板的优势厚铜PCB是一种特殊的PCB，其主要特点是铜厚度大于等于2oz。相比传统PCB，厚铜PCB在电子制造中有许多优势。例如，它们能够承受更高的电流，具有更好的散热能力，更好的机械强度和更好的电气性能。这些特性使得厚铜PCB在高

在电子制造领域时，很多客户会要求工程师在PCB板上做塞孔处理，包括塞孔工艺，这到底是什么？为什么要求加？下面本文将探讨PCB塞孔工艺的重要性及原因。1、PCB塞孔工艺是什么？PCB塞孔工艺是指在PCB的通孔金属化后，使用适当的材料和方法将孔

电子信息技术是促进社会经济快速发展的重要支柱之一，在日益激烈的科技战争中逐渐成为各国各地区的“兵家必争之地”，而作为电子制造业能耗和环保最大支出环节之一的精密元器件清洗环节愈发重要。若技术路线与制程工艺选择不合理，将给企业组织带来巨大的能源

在电子制造中，工程师可能会遇见这个问题，如：物料清单（BOM）与焊盘不匹配，这种问题若是不及时处理，可能导致生产延误，增加成本支出，最终产品故障，因此必须及时解决，那么我们来分析下这个问题为什么会出现！1、BOM与焊盘为什么不匹配？①设计变

在电子制造领域里，其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要，从SMT贴片加工到成品组装，不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求，如何针对这些PCBA储存，是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后，PCB

众所周知，智能手机的价格，在很大程度上是由其芯片、零件及原材料所决定着，以存储芯片为例，2023年存储芯片价格暴跌，所以那时候的手机基本上是大内存，经常可以看见512GB、1TB等，因此2024年的手机有什么变化？近日，据供应链爆料，多家半