微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基

随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。本文主要介绍了PCB冲孔常见的十大瑕疵以及解决办法，分别有毛刺、铜

电子信息技术是促进社会经济快速发展的重要支柱之一，在日益激烈的科技战争中逐渐成为各国各地区的“兵家必争之地”，而作为电子制造业能耗和环保最大支出环节之一的精密元器件清洗环节愈发重要。若技术路线与制程工艺选择不合理，将给企业组织带来巨大的能源