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简介在快节奏的半导体技术领域，封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装（PLP）就是这样一种创新技术，它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装？PLP 是先进的封装技术，使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间，在单个面板上容
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文章
面板级封装技术基础
理解面板级封装的基本需求半导体产业正处在技术转型的关键节点，传统的晶圆级处理方法正在接近其实际应用极限。随着人工智能和高性能计算应用对复杂芯片架构的需求不断增长，工程师面临一个基本挑战：如何高效制造超大尺寸封装，这些封装可能接近最大reticle尺寸的十倍，同时保持成本效益和制造良率。面板级封装作为
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