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嘉立创EDA-2D标准封装创建常见的封装创建方法包含向导创建法和手工创建法。对于一些管脚数目比较多、形状又比较规范的封装，一般倾向于利用向导法创建封装；对于一些管脚数目比较少或者形状比较不规范的封装，一般倾向于利用手工法创建封装。下面以两个
嘉立创EDA-异形焊盘封装创建形状不规则的焊盘被称为异形焊盘，带有异形焊盘的封装例如“锅仔片”封装。或者板子上需要添加特殊形状的铜箔（可以制作成一个异形焊盘的封装代替）。此处以一个锅仔片封装绘制为例进行说明，如图4-4所示。（1）点击工具栏
嘉立创EDA-2D标准封装创建实例-Chip类-SOT23此处以一个常规三极管为例，型号LP2309LT1G，创建一个PCB上常见的贴片SOT-23封装。（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新建封装窗口，填写封装名称SOT-23。（
嘉立创EDA-2D标准封装创建实例-IC类-SOP8（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新建封装窗口，填写封装名称“SOP-8”。（2）下载相关器件数据手册，此处以DS1302M/TR为例；查看数据手册中器件外形图，据此来创建它的P
嘉立创EDA-利用封装向导快速创建PCB封装-SOP20此处利用嘉立创EDA提供的常用封装创建向导，根据规格书快速进行创建封装；此处以向导创建一个SOP-20封装为例，解析向导创建封装的各步骤。（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新
嘉立创EDA-2D标准封装创建实例-插件类-USB这里以U262-061N-4BVC10的封装为例，描述使用嘉立创EDA创建USB封装的步骤和操作方法。（1）执行菜单命令“文件-新建-封装”，弹出新建封装窗口，填写封装名称USB-6。（2）
嘉立创EDA-异形焊盘PCB封装创建实例QFN-14-EP这里以一个带有异型焊盘的芯片，型号为TPS54620RGYR器件实例创建一个QFN-14-EP的封装，以此为例讲解使用嘉立创EDA创建异性焊盘封装的方法。（1）执行菜单命令“文件-新
嘉立创EDA-PCB文件生成PCB库有时自己或客户会提供放置好元件的PCB文件，这时候可以不必一个一个地创建PCB封装，而是直接从已存在的PCB文件导出PCB库即可。PCB封装库的生成方法和元件库的生成几乎一致，请参考第三章第九节“3.9
嘉立创EDA-PCB封装的检查创建完封装之后，需要对所创建的封装进行一些常规检查，例如尺寸、间距尺寸、重复焊盘、管脚标识、画布原点、镜像的元件等。（1）尺寸：选中焊盘在右侧栏-属性对话框内，核实焊盘大小、单位是否正确。（2）间距尺寸 ：执行
嘉立创EDA-常见PCB封装的设计规范及要求PCB封装是元件物料在PCB上的映射。封装是否设计规范牵涉到元件的贴片装配，需要正确地处理封装数据，满足实际生产的需求。有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的未创建1脚标
