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过孔明明盖油了，为什么回流焊还是会吸锡？过孔设成Tented，不等于这个孔一定被可靠封死。孔径偏大、阻焊桥太薄，或者via离焊盘太近，回流时焊锡仍可能沿着孔壁被“吸”走。BGA、QFN附近尤其要分清盖油、塞孔和VIPPO到底是不是一回事。有
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过孔已经“盖油”，为什么成品孔口还是可能露出来？EDA里把via的阻焊开窗关掉，只表示希望阻焊覆盖，并不等于孔一定被填死。普通盖油、阻焊塞孔、树脂填孔是不同工艺；孔径偏大时，阻焊膜还可能在孔口破开。Layout里把via的Top/Botto
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求助！！在绘制封装时，在3D界面按shift+鼠标拖动，为什么立体图形不会旋转，只显示action no aviable in3D view ？
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问答
元件封装
求助！！在绘制封装时，在3D界面按shift+鼠标拖动，为什么立体图形不会旋转，只显示action no aviable in3D view ?C:\Users\李行\Desktop\12345678
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