盲埋孔定义： 埋孔（Buried VIA），就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内部层，换句话说是埋在板子内部的。 盲孔（Blind VIA）：盲孔应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。

什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(VIA in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、

过孔是什么过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，连通上下层的电路铜线。单层PCB，有些时候无法布线，必须通过过孔换层

答：在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、VIA Keepout层。第一，如果Datasheet中指明了需要画Keepout层，则需要绘制Keepout层，绘制的大小按照Datasheet中指定的大小，如图4-122所示，

老师，请问同net的VIA和shape没有连在一起怎么办？

我们在进行PCB设计的时候，需要根据不同的PCB板结构以及一些电子产品的需求来进行各种不同区域的设计，包括允许布局区域设计、禁止布局区域设计。允许布线区域设计等等。在Allegro设计中，设置这些就在Areas，如图5-60所示。 图5-60  各类布局布线区域示意图Ø 在Allegro软件中有Route Keepout、Route Keepin、Package Keepout、Package Keepin、VIA Keepout等多种类型的区域进行设置，对PCB工

答：所谓的阵列过孔，就是在某一个区域或者走线上，按照某种特定的规律，均匀整齐的放置过孔，执行菜单命令Place-VIA Arrays，进行阵列过孔的放置，如图6-121所示，在下拉菜单中有三个选项，具体的含义如下：

对的VIA不知道为什么都是十字连接嗯 我就是全部没有以后再铺的

在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、VIA Keepout层。

Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔（Buried VIA）就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内层，换句话说是埋在板子内部的。2）盲孔（Blind VIA）用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。