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在PCB设计中，我们经常可能遇见这两个专业术语“Via（过孔）”和“Pad（焊盘）”，它们在功能和用途上各有特点，本文将详细解析这两者之间的区别及作用，希望对小伙伴们有所帮助。1、Via（过孔）Via，又称过孔，主要用于实现不同层之间导线的
最近Arm和高通之间闹得不愉快，这次纠纷若不能解决，很有可能导致高通骁龙X处理器被销毁，给许多公司及产品带来巨大影响。据外媒报道，Arm和高通之间的法律纠纷再度升级，这次Arm要求高通烧毁所有基于NuVia技术的骁龙X处理器。虽然这个要求不
在高速PCB设计中，过孔（Via）的阻抗计算对于确保信号完整性至关重要。过孔不仅作为导电连接，还承担着信号传输的重要角色。本文将详细介绍过孔阻抗的计算方法和设计注意事项。过孔阻抗的重要性过孔阻抗不匹配会导致信号反射和衰减，影响电路的性能。在
如果了解高通和Arm近期芯片动态，会发现这两位已经展开了芯片诉讼，Arm指控高通通过收购芯片创业公司NuVia获得并使用了Arm的技术，违反了芯片技术许可协议。Arm指出：高通收购NuVia后，Arm与NuVia签订的协议本就应该重新谈判，
印刷电路板（PCB）上经常有Via孔，该孔也叫做过孔，是连接不同电路层的重要结构。除此之外，Via孔还有其他作用，本文将探讨Via孔的工作原理及其作用。1、Via孔的工作原理Via孔通过在PCB的不同层之间钻制小孔，并对其进行金属化处理，从
在多层PCB设计中，过孔（Via）是连接不同电路层的关键结构，其设计直接影响电路性能、生产成本及可靠性。据统计，钻孔费用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度设计中平衡性能与成本，成为工程师面临的重要挑战。本文结合行业规范
孔（Via）是PCB多层板的重要组成部分之一，可分为通孔、盲孔、埋孔等，但也可以理解为，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。今天本文将分享Via孔的选择指南。1、按信号类型选孔型高速信号：必须用微孔（直径≤0.15mm）或盲孔，减少寄生电容
TGV玻璃基板：PCB基板终局变革，2026量产元年开启2026年，被业界公认为玻璃基板商业化元年。当传统ABF、硅基基板在线宽、散热、信号传输等领域触及物理极限时，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术正以革命性姿态席
盘中孔工艺说明：BGA焊盘过孔技术要点随着芯片封装越来越精细，BGA间距不断缩小，常规的扇出布线方式已经难以满足高密度引脚的走线需求。盘中孔（Via in Pad）工艺应运而生，它将过孔直接打在BGA焊盘上，省去了扇出走线的空间，是高密度P
BGA扇出能过DRC，为什么量产还是容易虚焊？BGA区域能通过DRC，只能说明线宽、间距等规则没有违规，不代表它一定好生产。狗骨扇出、阻焊桥、过孔盖油以及Via-in-Pad处理，都会直接影响焊料是否被“吸走”和焊点是否稳定。量产前要把DF
