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次芯片采用单点接地处理2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.器件摆放不要干涉极性标识，后期焊接过程过程中不好辨认4.输入主干道尽量一字型布局5.期间摆放建议中心对齐理解一下单点接地，其他没什么问题以上评审报
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包焊盘包住，容易造成开路3.存在3出开路4.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
gnd网络扇孔出来，可以铺整版铜进行连接，长距离的gnd可以不拉出就近打孔就可以。这个5v的管脚铺铜没有连接上电源之间没有进行连接电感下面不要放置器件和走线，调整下布局或者布线，电容可以放在ic的底部。这里的铺铜太窄了不满足载流应该加宽处理
电感背面没有挖空处理这里gnd过孔不满足载流，输入有多少过孔输出也要有同样数量的过孔反馈线可以不用加粗处理的以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
1.多处焊盘出线问题，焊盘中心出线至外部才能拐线处理。2.过孔没有网络3.焊盘出线尽量耦合、长度相等，存在多处相同问题。4.差分等长拱起处间距要在一倍间距到两倍间距之间。差分没有做对内等长差分走线不耦合需要加宽的走线宽度不一致多处存在开路过
两个过孔不满足载流一般0.5mm过一A，后期自己根据这个计算一下需要打几个过孔2.电源输入过孔需要打在滤波电容的前面3.反馈要从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可4.此处需要加粗到8mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天
采用单点接地此处不用打孔2.走线尽量远离电感3.散热过孔需要开窗处理4.铺铜尽量包住焊盘，这样容易造成开路5.电感挖空所在层即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
反馈的分压电阻靠近管脚放置，走一根10mil的线进行连接2.电源在底层铺铜进行连接3.此处不满足载流，输入主干道尽量铺铜处理4.此电容为LDO的输入滤波电容，应该靠近管脚放置5.电感下面尽量不要走线6.在底层铺一块整版地铜把地进行连接以上评
差分走线不满足差分间距规则2.HDMI差分对内等长误差5mil3.确认一下此处是否满足载流，建议铺铜处理4.走线未连接到焊盘中心，存在开路5.差分出线要尽量耦合6.过孔尽量不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
1.电源信号多余打孔，电源在其他层没有铺铜不要打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z
