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采用单点接地此处不用打孔
2.走线尽量远离电感
3.散热过孔需要开窗处理
4.铺铜尽量包住焊盘,这样容易造成开路
5.电感挖空所在层即可
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
注意铜皮不要直角,都要钝角:电感内部除了焊盘其他的空间挖掉:反馈信号8-12MIL就可以了:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://ite
跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.晶振需要走类差分4.确认一下此处是否满足载流5.TX和RX中间尽量添加一根地线进行分隔6.焊盘需要开窗处理,后期没法进行上锡焊接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
差分连接焊盘走线不要重叠、锐角,两边保持一致变压器除差分走线以外其他所有走线加粗到20mil以上差分走线尽量耦合差分走线出焊盘尽快耦合保持长度一致时钟信号包地打孔处理rx、tx分别建立等长组控制100mil误差分别等长走线应连接到焊盘中心,
RS232的升压电容走线需要加粗处理2.USB差分对内等长误差5mil3.注意焊盘出线规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.注意电池供电,走线需要加粗处理,满足载流5.SD卡数据线误差尽量控制300mil6.晶振尽量包地
PCB设计时,想要快速找到对应的某个元器件并且马上定位元器件。
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