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全能18期one piece-第一次作业 DCDC模块的PCB设计作业评审

PCB Layout

2023-04-04 17:19

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电感背面没有挖空处理

这里gnd过孔不满足载流，输入有多少过孔输出也要有同样数量的过孔

反馈线可以不用加粗处理的

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

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【Allegro软件PCB设计120问解析】第28问多个铜皮铜皮重叠时，铜皮的优先级应该怎么设置？

答：我们在进行设计的时候，如果是在同一层进行铺铜处理，当出现有两个或者两个以上的铜皮重叠的情况出现，如图6-106所示，A铜皮与B铜皮重叠在一起，A铜皮的优先级要高于B铜皮，所以A铜皮是保持原来的形状的，B铜皮会自动避让一块。

电路之家

2021-03-22 16:29

浏览数6351

【Allegro软件PCB设计120问解析】第47问在Allegro软件如何复用已经处理好的布局文件呢？

答：我们在进行PCB文件的修改时候，有时候回去复用一些以前已经处理好的模块的布局，比如DDR模块的布局、PMU模块的布局，我们这里讲述的是位号一致的情况，来直接根据坐标文件进行复用，具体操作的步骤如下所示：

电路之家

2021-03-26 14:37

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【电子概念100问】第029问焊盘设计阻焊的一般原则有哪些，Allegro软件中焊盘的阻焊在哪里设置？

答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al

电路之家

2020-12-23 10:26

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从Altium原理图迁移转换到Cadence OrCAD17.2高效方法

OrCAD Capture作为行业标准的PCB原理图输入方式，是当今世界最流行的原理图输入工具之一，具有简单直观的用户设计界面。不管是用于设计模拟电路、复杂的PCB、FPGA和CPLD、PCB改版的原理图修改还是用于设计层次模块，OrCAD Capture都能为设计师提供快速的设计输入工具。

李增（WareLEO)

2020-07-14 09:16

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Allegro软件中怎么对整个模块进行镜像呢？

我们在使用Allegro进行PCB的绘制时，有时候需要将整个模块放置到背面去，也就是进行镜像，镜像的不仅仅是器件，还有走线、过孔等元素，这里我们就介绍一下，在Allegro软件如何将一个做好的模块，整体镜像到另一面，具体操作如下：第一步，将已经布局布线的模块，创建一个Group，执行菜单命令Setup-Application Mode，进行模式的选取，在下拉菜单中选择Placement Edit布局模式，如图6-15所示； 图6-15 模式选择设置示意图第二步，在Find面板中选择Sy

电路之家

2020-06-16 15:02

浏览数4759