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电源需要加粗
2.此处采用十字连接,可加粗一下间隙宽度
3.滤波电容靠近管脚放置
4.焊盘出线宽度与焊盘同宽,拉出去在加粗处理
类是某种特定类型设计的逻辑集合,是将多个元素进行的一个集合。
注意铜皮不要直角,都要钝角:电感内部除了焊盘其他的空间挖掉:反馈信号8-12MIL就可以了:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://ite
输出打孔要打在最后一个滤波电容后面2.器件布局尽量紧凑,对齐处理3.注意焊盘出现规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.注意铺铜不要有任意角度,尽量钝角处理后期自己优化一下铜皮5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线走1
GND网络都乜有连接完全:这里的铜皮已经割断了:注意差分从过孔内耦合拉出:上面那对差分优化为下面的差分拉入焊盘的方式:此处差分拉入过孔也需要优化:走线出焊盘之后再去加粗线宽:RX TX都没有创建组内等长:差分对内等长误差5MIL:需要注意修
电感中间挖空后要选中铜皮重铺才可以2.注意过孔不要上焊盘3.存在开路,后期自己优化一下走线4.滤波电容靠近管脚放置,优先放置,注意出线载流瓶颈,加宽铜皮5.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:6.器件干涉7.
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