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在电子设备中,PCB是实现电路功能的核心组件,而PCB上会集成多个数字模块,这些模块各自承担着特定的任务,如数据处理、信号转换等,但将多个数字模块共同放在同一个PCB上,有可能不是最佳选择?1、数字模块合并能带来哪些影响?在某种情况下,将数

PCB上有多个数字模块,合并还是分开?

据台媒联合报报道,鸿海旗下鸿腾精密科技(FIT)宣布,以1.86亿欧元(约新台币 61 亿元)收购德国汽车线束PRETTL SWH集团,扩充电动车关键零组件布局。预计2023年第二季度完成收购程序,合并后可望贡献年营收3.5至4亿欧元,并有

61亿!鸿海旗下鸿腾并购德国汽车线束商

1.变压器下方需要在所有层单独放置铺铜挖空,例如顶层放一个底层再放一个铺铜挖空。2.电源电容的输入输出都需要加粗载流。3.顶底层需要整版铺地铜处理4.TX等长组需要建立xSignals,前后段合并一起等长5.差分对内等长误差要控制在5mil

90天全能特训班18期-AD李侠鑫-第四次作业-百兆网口的PCB设计 -作业评审

如何把这两个焊盘合并一个焊盘,

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AD14有同网络铜皮合并功能嘛?

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老师这三个原理图,怎么新建一个工程合并生成在一个pcb里面?封装管理器打不开,也不能设置封装

在PCB设计中,过孔的数量将决定着PCB的可靠性和连通性,而过孔数量是根据电路板的需求来决定,然而有时候在设计过程中难免会遇见PCB板上过孔数量过多的问题,那么如何解决?1、优化设计①合并功能相似的元件:在设计过程中,可考虑合并功能相似的元

PCB板上过孔太多如何解决?

电感铺铜挖空放当前层即可2.地网络要加粗处理,走线尽量不要有直角,后期自己调整一下3.铜皮尽量不要有任意角度,后期这种尽量合并铺铜4.反馈路劲需要远离干扰源5.除散热过孔之外,其他的过孔都需要盖油处理LDO采用十字连接要注意十字处要进行铜皮

90天全能特训班20期 AD -思乐-DCDC-LDO

AD16.6合并铜皮是哪个命令呢?哪位大师知道

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