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焊盘出现需要优化一下
2.差分对内等长误差5mil
3.其他没什么问题
USB2.0
注意差分走线要满足车分间距规则
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住,避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:5.走线不要从小电阻电容中间穿,后期容易造成短路,自己优化一下走线路
注意过孔尺寸不符合规范,孔径跟焊盘尺寸比例是 焊盘的尺寸为两倍孔径大小+ - 2mil:常见的有8/16 10/20 10/24mil等,自己去修改过孔尺寸。注意主干道器件整体中心对齐:电感当前层内部注意挖空处理:注意焊盘出线规范,从焊盘两
不同地跨接处多打过孔芯片下方GND网络没有连接出去,导致天线报错此处GND焊盘没有连接到大铜皮开路报错同层连接顶层没有连接,多余过孔造成天线报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
RS232的RX TX尽量不要同层平行走线,如需就要保持5W的距离以及用GND隔开 ,所以此处可以铺大铜皮 那么中间即存在GND走线:此处电源信号采取铺铜处理,那么对应的GND可以铺铜:其他的没什么问题,注意可以铺个大地铜。以上评审报告来源
随着时代发展,Altium Designer(AD)因其功能强大、界面灵活逐渐成为电子工程师的首选PCB设计软件之一,在其使用过程中很容易遇到各种各样的问题,其中之一是如何在单面板顶层设计不覆盖绿油?首先要想解决这个问题,必须先了解“Sol
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