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晶振可以在靠近管脚一些。
差分锯齿等长不要大于两倍间距
散热过孔正反都要开窗处理
走线不满足3w间距
这里输出要加粗处理电容按先大后小放置
走线不要穿过电容电阻
AD软件中如何设置铜皮与焊盘之间的连接方式呢
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足2.地网络直接就近打孔，走线不要从小器件中间穿，容易造成短路3.等长存在误差报错4.注意等长线之间需要满足3W间距5.注意一下此处是否满足载流6.器件摆放不要干涉一脚标识7.
Altium Designer 23(23.5.1版本及以上)新增热风焊盘的“编辑热连接点”选项，可对热连接点移动、添加等操作。并且添加了“自动”选项，而该选项将会在焊盘/过孔边缘处自动添加热风焊盘连接点，以新增“最小距离”设置来控制各热连
第一步：打开SCH Library界面，选中需要修改位号前缀的器件双击。弹出器件属性编辑框，如图2.43所示。第二步：选择Designator栏，修改成需要的位号前缀既可。第三步：修改完成以后，点击放置。放置到原理图里面检查查看是否更改过来
晶振需要报地处理，并打上地过孔2.SD卡的数据线需要进行等长，误差300mil3.电池的电源信号需要加粗满足载流4.差分包地尽量包全，并在上面打上地过孔5.电源走线线宽尽量一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
哥只是个传说，不要迷恋哥！
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