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走线离板边太近,线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能2.晶振走内差分需要再进行一下优化3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.地分割间距要满足1.5mm,有器件的地方可以不满足5.4层板不需要用埋
差分等长不规范,锯齿状等长不能超过线距的两倍差分对内等长都需要优化,不满足要求2.器件摆放尽量中心对齐3.注意过孔不要上焊盘4.此处走线不满足差分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
电源输出主干道需要铺铜加粗,跨接电感需要靠近主干道摆放2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊此处只用打一个过孔3.pcb上存在多处开路4.注意过孔不要上焊盘5.其他器件靠近芯片放置,走线尽量短6.此处会出现载流
在ISO 11898-2和ISO 11898-3中分别规定了两种CAN总线结构(在BOSCH CAN2.0规范中,并没有关于总线拓扑结构的说明):高速CAN总线和低速CAN总线,区别表如下所示:本篇博文将详细介绍两者的特性和区别。高速CAN总线ISO 11898-2中定义了通信速率为125Kbps~
时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil打上一个地过孔2.差分线处理不当,锯齿状等长,凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放注意对齐处理4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊;地网络打一个孔即可,
答:添加完成走线的阻抗线宽之后,这样PCB板上信号走线就会按照所设置的物理走线线宽进行。除了添加走线的线宽之外,还需要添加间距规则,来规范不同元素之间的间距,满足生产的需求,添加间距的操作步骤如下所示:
DDR PCB布线规范
注意电感的挖空区域是哪些:焊盘走线注意规范:建议器件中心对齐:铺铜注意优化,不能直角以及尖角:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao
PCB Layout是一项技术活,也是经验活,良好的PCB Layout布线可帮助工程师确保最终的电路板性能、可靠性和制造质量,因此是很多电子工程师的学习重点,下面我们来盘点下PCB Layout关于布线的规范有哪些。1、地管的引脚接地越短
走线拉出焊盘之后再去加粗:差分走线需要保持耦合,重新连接下:差分对内等长注意规范:保持耦合走线,差分下面 的走线明显比上面的宽,自己重新绘制下:差分队跟队之间也要满足10MI的误差:差分对内等长误差为5MIL:以上评审报告来源于凡亿教育90