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走线离板边太近，线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能
2.晶振走内差分需要再进行一下优化
3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊
4.地分割间距要满足1.5mm，有器件的地方可以不满足
5.4层板不需要用埋盲孔，直接打通孔即可
6.反馈信号需要加粗到10mil
7.顶层BGA里面的碎铜可以挖掉
8.走线要注意连接到过孔中心，避免造成开路
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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90天全能特训班19期 AD-黄玉章-达芬奇
2023-10-08 16:27
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