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90天全能特训班19期 AD-黄玉章-达芬奇

PCB鬼才
2023-10-08 16:27
1565

  1. 走线离板边太近，线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能

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2.晶振走内差分需要再进行一下优化

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3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

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4.地分割间距要满足1.5mm，有器件的地方可以不满足

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5.4层板不需要用埋盲孔，直接打通孔即可

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6.反馈信号需要加粗到10mil

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7.顶层BGA里面的碎铜可以挖掉

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8.走线要注意连接到过孔中心，避免造成开路

image.png

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169

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差分对内等长不符号规范差分包地不完整，建议外侧也包地差分走线长距离耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.ht

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此处不用挖空，直接铺铜即可2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.此处可直接铺铜包裹焊盘4.大电容摆放方向尽量保持一致，能对齐尽量对齐5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速P

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