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采用单点接地，只用在芯片中间打孔进行回流，其他地方不用打孔2.铺铜和走线选择一种即可3.打孔区域尽量避开焊盘，并且铺铜要包裹住焊盘器件摆放尽量中心对齐处理焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊散热过孔需要开窗处理器
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焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.走线尽量不要走直角，建议45度3.铺铜注意层的问题，器件在top层，铜皮在bottom层4.模块复用后铜皮变静态铜皮，需要自己调整成动态铜皮，后期自己处理一下5.采用单点接
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焊盘间距没变，阻焊桥为何消失？铜间距相同，不代表两侧阻焊开窗之间仍有可制造的油墨宽度 阻焊桥看的是两片阻焊开窗之间剩下多少油墨，不是只看铜焊盘中心距。焊盘外扩、图形补偿、位置公差和板厂最小阻焊坝能力叠加后，EDA里看得到的一条绿线，到了CA
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焊盘间距没变，阻焊桥为何消失？焊盘中心距没变，不代表焊盘之间一定留得下阻焊桥；真正要看扩展后的剩余绿油宽度 版图上两个焊盘距离看起来还很宽，为什么到了CAM或板厂DFM，中间的阻焊桥却没了？因为工厂做的不是“焊盘间距”，而是阻焊开窗之间的绿
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