- 全部
- 默认排序
答:1)需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗;2)需要过波峰焊的PCB板卡,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;3)BGA器件的pintch间距≤1.0mm,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;4)BGA器件加的ICT测试点,测试焊盘直径32mil,阻焊开窗37mil。
在一个区域内让指定的网络开窗,如下图所示。图中接地网络开窗,其它网络盖油,试了好多方法,最后在AD软件上3D效果可实现,但导出Gerber文件却没有开窗,请问各位大牛怎么可以实现。
PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。PCB阻焊层开窗的三个原因1.孔焊盘开窗:插件孔焊
答:焊盘设计阻焊的原则如下:Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上;Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥,最小的宽度为4mil;Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上;Ø 散热焊盘应该做开全窗处理,并在焊盘上打上过孔;Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理,上端跟金手指上端平齐,下端要超出金手指下面的板边,金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil;Ø 我们在Al
全站最新内容推荐
- 1LED驱动模块RSC6218A 5W-18W迷你高效驱动电源应用-REASUNOS(瑞森半导体)
- 2从零开始成为电子大佬,第一步先识读电源!
- 3IEEE 1588 四通道/八通道系统同步器:8A34001E-000AJG、8A34002E-000NLG、8A34003E-000NBG(器件)
- 4光电器件故障了,如何排除维护?
- 5走进电子元器件,了解热继电器
- 6搞电子设计的人,转行能干什么?
- 7Solder Mask和Paste Mask有哪些不同?
- 8PCB板制造技术水平的标志如何看?
- 9雷军招人:为中国汽车工业全面崛起做贡献!
- 10单口千兆以太网物理层收发器: YT8521SH-CA/YT8521SC-CA,PHY芯片、内置1.2V开关电源